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长光辰英的激光“甜甜圈”显微切割技术,切割精度可达5微米,光斑大小在5 - 50微米可调,能实现空间多位置分离,将微区或单细胞分选至不同接收器。可用于冷冻切片、石蜡切片等,通过荧光标记成像精准分离目标组织或细胞,如肾小球、骨骼肌纤维等。其非接触式分离对生物样本损伤低,能确保下游转录组、基因组等测试。该技术为空间组学研究提供支持,结合Smart - seq2等技术助力单细胞前沿科学研究。